BGA216pin-0.8mm-16x16mm合金旋钮翻盖芯片测试座
BGA216pin芯片测试治具规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：216pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：16*16mm
适用BGA216pin芯片测试环境：老化、测试、烧录
BGA216pin芯片测试治具产品简介：
芯片测试电流：800mA
芯片测试频率：500Mhz
芯片测试温度：-45°~+125°
芯片测试治具结构：旋钮翻盖式
芯片测试治具材料：合金
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